水洗有鉛錫膏ETD-WS809
一、描述
水洗（水溶性）焊錫膏專用于可以用水清洗的電子產品，對可焊電子材料都具有極好地潤濕性。具有強大的環境耐受性，非常好的印刷性能且網板停留時間8小時以上（濕度50%以下，溫度25±3℃）。ETD-WS809在所有的含鉛合金上都具有穩定的性能。其高溶性殘留易溶于水，包括元源器件底部。設計此款水溶性焊錫膏的目的是為了滿足水溶性產品領域對持續可靠的產品的需求。
二、主要成份
錫(Sn)
鉛(Pb)
63%±0.5
余量
不純物（質量%）
銅(Cu)
鎘(Cd)
銻(Sb)
鋅(Zn)
鋁(Al)
鐵(Fe)
銀(Ag)
鉍(Bi)
銦(In)
金(Au)
鎳(Ni)
≤0.03
≤0.001
≤0.05
≤0.01
≤0.02
三、性能特點
1.極好的抗塌落性在 12mil (0.3mm) 級別的細微元件上都能保持優異的印刷成型。 2.良好的潤濕性在空氣回流條件下，直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤濕能力。 3.BGA 元件焊接時可實現IPC III 級的空洞性能。 4.寬廣的清潔窗口，可使用去離子水進行清洗，低泡沫。
5.網板停留8小時以上。
四、基本特性
項目
數值
測試方法
型號
ETD-WS809
--
熔點
183℃
DSC
金屬含量
90%-89%
IPC-TM-650 2.2.20
助焊劑含量
10%-11%
錫粉顆粒
T4:20-38um T5:15-25um
IPC-TM-650 2.2.14
粘度
170-210 Pa.s
IPC-TM-650 2.4.34
熱坍塌性
≥0.2mm
IPC-TM-650 2.4.35
錫球
極少
IPC-TM-650 2.4.43
鹵素含量
含有
IPC-TM-650 2.3.35
擴展率
≥80%
IPC-TM-650 2.4.46
鋼網壽命
>8 小時
溫度25℃, 濕度:50%
粵公網安備 44030602001479號
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