低溫焊錫的使用與特性

低溫焊錫膏使用及注意事項

錫膏回溫：錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在5～10℃左右，使用時必須將錫膏從冰箱中取出恢復到室溫(約4小時)。停工時未用完的錫膏不應放回原罐中，而應單獨存放.

工作環境：溫度20～25℃，相對濕度低于70%

攪拌時間：建議在3～5分鐘左右

*小包裝：500g/瓶

低溫錫膏特性

　　1、熔點138℃

　　2、完全符合RoHS標準

　　3、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象

　　4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿

　　5、回焊時無錫珠和錫橋產生

　　6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長

　　7、適合較寬的工藝制程和快速印刷

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低溫焊錫的使用與特性