焊錫膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板綴互連連方法,這種焊接方法把所需要的焊接性極好地結合在一起,這些些特性包括易于加工,對各種SMT設計有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為生要的SMT元件級和板綴互連連的時候,它也受到要求進一步改進焊接性的挑戰(zhàn),事實上,回流焊技術能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料,尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況下.下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個問題,為激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課的新方法,我們分別焊錫膏對每個問題簡要介紹如下:

　　一、底版元件的固定

　　多層回流焊接已采用多年,在此,先對**面進行印刷布布線,安裝元件和軟熔,然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理,為了更節(jié)省起見,某些工藝省去了對**面的軟迷,而是同時軟熔頂面和底面,典型的例子是電路板底面上僅有小的元件,如芯片電容器和芯片電阻器,出于印刷電路板(PCB)的設計越來越復雜,裝在底面的元件也越來越大,結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題.顯然,元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件垂直固定力不足,而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊劑的潤濕性或焊料量不足等,其中,每一個因素是*根本的原因.如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象艷情在,就必須使用SMT粘結劑.顯然,使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差.

　　二、虛焊!假焊!

　　虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會導致虛焊,這些因素包括: 1,加熱速度太快;  2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢;  3,金屬負荷或固體含量太低;  4,粉料粒度頒太廣;職工 5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿,在軟熔時,熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開.

　　除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見原因:  1,相對焊點之間的空間而言,焊膏熔敷太多;  2,加熱溫度過高;  3,焊膏受熱速度比電路板更快;  4,焊劑潤濕速度太快;  5,焊劑蒸氣壓太大;  6,焊劑的溶劑成分太高;  7,焊劑樹脂軟化點太低.

　　三、繼續(xù)潤濕

　　焊料膜的斷續(xù)潤濕是指出現(xiàn)在光滑的表面上(1,4,5),這是由于焊料表面能粘在大多數(shù)的固體金屬表面上,,并且在融化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點,因此,在*初用熔化的焊料來覆蓋表面時,會有繼續(xù)潤濕的現(xiàn)象出現(xiàn).亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在*小表面能驅動力的作用下會發(fā)生收縮,不一會兒之后就聚集成分離的小球和脊狀禿起物.繼續(xù)潤濕也能由部件于熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起.由于有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水份都會產(chǎn)生氣體.水蒸氣是這些有關氣體的*常見的成份,在焊接溫度下,水蒸氣具有極強的氧化作用,能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面(典型的例子是在熔焊料交界上的金屬氧化物表面).常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續(xù)潤濕現(xiàn)象,尤其是在基體金屬之中,反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放.與此同時,較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間.以上兩種方法都會增加釋放氣體量,消除繼續(xù)潤濕現(xiàn)象的方法是:  1,降低焊接溫度;  2,縮短軟熔的停留時間;  3,采用流動的惰性氣氛;  4,降低污染程度.