錫膏的潤濕性試

    潤濕性試驗方法主要評價錫膏對被焊物體的潤濕能力和對被焊物體表面氧化的處理能力。因為面處理不同,同一種錫膏的潤濕性也不一樣,可以先做同一種表面處理的潤濕性試驗,然后再做不同表面處理的潤濕性試驗,*后比較結果。

①無氧銅片試驗。無氧銅片試驗方法用于確定錫膏潤濕銅表面的能力。
a.試樣為符合GB/T 5231的無氧銅片(TU1),用液態銅清洗劑清洗,水洗,異丙醇漂洗干燥后放入去離子水中,*后在空氣中晾干。
b.在試樣上印刷錫膏試驗圖形,用浸錫槽或熱板加熱試樣進行焊料再流,方法同錫珠試驗法。

c.再流后用適宜的焊劑清洗劑去除殘余焊劑,用10倍放大鏡目測.
d.測試PCB可采用FR-4,用OSP和Ni/Au兩種表面處理進行比較。潤濕性測試試驗也可根據 IPC-TM650 2.4.45標準進行:采用厚0.2mm、開口直徑6.5mm的模板,對OSP和NI/Au分別編號,并分為兩組,一組板印刷后就回流焊,另一組板在間隔5h后回流焊?；亓骱笤陲@微鏡下測量焊料潤濕直徑,并與回流之前的直徑進行比較。錫膏試樣在Ni/Au和OSP兩種表面處理焊盤上的潤濕性。
對測量出的數據,還可使用直方圖比較各種錫膏潤濕性的差異。
②錫膏印刷量變化法。錫膏卬刷量變化法試驗主要評估錫膏對焊盤的潤濕力和對焊盤表面氧化的處理能力。
   此測試采用錫膏覆蓋面積遞減的形式印刷到焊盤上,焊盤尺寸對應的網板開口由焊盤長度方向從小到大依此遞增、直到100%。相鄰焊盤錫膏印量按照5%依次遞減,*小印量為25%?；亓骱蟮玫胶噶显?span lang="EN-US">Ni/Au及OSP兩種表面的覆蓋情況,將每個焊盤的覆蓋情況分別測量并與兩種表面處理的全潤濕的焊盤進行比較。測試使用FR-4印制板,表面處理采用OSP和化學浸NI/Au,模板厚度0.15mm,PCB尺寸100mm×100mm,PCB焊盤與模板開口設計如圖.

    回流后,在顯微鏡下觀察各種錫膏試樣在兩種表面處理情況下的洞濕情況,測量在印刷量到多少時可以完全潤濕焊盤。根據比較結果,可以得到在不同表面處理情況下錫膏的潤濕性比較數據,綜合兩種表面處理情況下各種錫膏的潤濕性能,可以評定出不同錫膏潤濕性的好壞。
    焊盤的表面建議采用與實際生產產品相同的處理方法。如果生產中采用錫鉛合金鍍層表面需采用裸銅,否則焊盤表面的錫鉛鍍層會影響試驗結果的判別。焊盤表面氧化的制作,可采用先將測試樣板(PCB板)通過一次回流焊、再印刷錫膏、再次回流的步驟進行。這樣制作的焊盤氧化表面比較符合生產實際情況,同時也比較真實地模擬出雙而再流焊**面再流焊時焊盤的實際氧化情況。
再流焊溫度曲線按錫膏相對應的典型溫度曲線設置。
潤濕能力的判別:再流焊后,標記出焊錫能擴散到整個焊盤邊緣的*小錫膏印刷面積,錫膏印刷面積越小,說明潤濕能力越強。