怎樣鑒別焊錫膏質量

一.在購買焊錫膏是要供應提供承認書，基本上要包括以下幾點：
　　 1.錫膏性能
　　 2.成分及其比例
　　 3.SGS報告
　　 4.黏稠度 qR>p5Ｗ
　　 5.用于期限
　　 6.在存放溫度存放時間
　　 7.解凍時間
　　 8.存放溫度
　　 9.用于溫度
　　 10.生產車間的溫度存放時間
　二.一個錫膏品牌及開型號的用于，必需要經過一系列的前期調試和實際生產調試，以下為常用前期調試方法與調試作用：分兩大塊調試項目：
　（1）錫膏特性調試：
　　 1.粘度調試該調試結果對錫膏印刷及貼裝影響較大；
　　 2.坍塌調試：C
　　 3.錫球調試：錫球調試是調試錫膏回流后，在PCB板面及元件引腳是否出現的小錫球現象；
　　 4.粘著力調試：粘著力調試非常重要，對于調試在高速貼片過程中，錫膏對電子元件的粘接能力；
　（2）助焊劑特性調試：
　 1.擴展率調試：衡量錫膏活化性能的一個指標；
　　 2.銅鏡調試（助焊劑引起的腐蝕）調試助焊劑的腐蝕性；
　　 3.鉻酸銀試紙調試：調試方法是用鉻酸銀試紙來調試助焊劑中是否含有Cl-及Br-
　　錫膏保存及用于注意事項作者: 工程師發表日期: 2007-10-09 23:40 復制鏈接
　　三、保存方式
　　由于錫膏為化學制品，保存于冷藏庫中(5~10℃ )可降低活性，增長使壽命，避免放置于高溫處，易使錫膏劣質化。
　　四、回溫
　　冷藏時活性大大降低，所以用于前一定要將錫膏置室溫中，恢復活性，方可表現*佳焊接狀態。
　　五、攪拌
　　 1.攪拌是使錫粉末與Flux均勻混合，但如攪拌時間過長會破壞錫粉末形狀甚至粘度。
　　 2.如果攪拌前，錫膏表面產生硬塊，將表面硬塊除去方可用于。
　　 3.不同型號、廠牌錫膏請勿混合用于，以避免發生**之現象。
　　常見錫膏缺陷
　　 1、焊膏圖形錯位：產生原因鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。危害：易引起橋連。
　　對策：調整鋼板位置；調整印刷機。
　　 2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現虛焊，焊點強度不夠。對策：調整印刷壓力；換金屬刮刀；改進模板窗口設計。
　　 3、錫膏量太多：產生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調節印刷參數，特別是 PCB模板的間隙。
　　對策：擦凈模板。
　　 4、圖形不均勻，有斷點。產生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對策：擦凈模板。
　　 5、圖形玷污：產生原因：模板印刷次多，未能及時擦凈；錫膏質量差；鋼板離開是抖動。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板；換錫膏；調整機器。

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